PCB的制造流程谁知道啊 。

PCB制作工艺过程

PCB的制作非常复杂,以四层印制板为例 ,其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作 、内层PCB布局转移 、芯板打孔与检查、层压、钻孔 、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。

1 、PCB布局

PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout) 。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件 ,由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式,所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended

Gerber RS-274X 或者 Gerber X2 。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺,有没有什么缺陷等问题。

2、芯板的制作

清洗覆铜板 ,如果有灰尘的话可能导致最后的电路短路或者断路。

下图是一张8层PCB的图例,实际上是由3张覆铜板(芯板)加2张铜膜,然后用半固化片粘连起来的 。制作顺序是从最中间的芯板(4、5层线路)开始 ,不断地叠加在一起,然后固定。4层PCB的制作也是类似的,只不过只用了1张芯板加2张铜膜。

3 、内层PCB布局转移

先要制作最中间芯板(Core)的两层线路 。覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。这种膜遇到光会固化 ,在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。

将两层PCB布局胶片和双层覆铜板,最后插入上层的PCB布局胶片,保证上下两层PCB布局胶片层叠位置精准 。

感光机用UV灯对铜箔上的感光膜进行照射 ,透光的胶片下,感光膜被固化,不透光的胶片下还是没有固化的感光膜。固化感光膜底下覆盖的铜箔就是需要的PCB布局线路 ,相当于手工PCB的激光打印机墨的作用。

然后用碱液将没有固化的感光膜清洗掉 ,需要的铜箔线路将会被固化的感光膜所覆盖 。

然后再用强碱,比如NaOH将不需要的铜箔蚀刻掉。

将固化的感光膜撕掉,露出需要的PCB布局线路铜箔。

4、芯板打孔与检查

芯板已经制作成功 。然后在芯板上打对位孔 ,方便接下来和其它原料对齐 。

芯板一旦和其它层的PCB压制在一起就无法进行修改了,所以检查非常重要。会由机器自动和PCB布局图纸进行比对,查看错误。

5、层压

这里需要一个新的原料叫做半固化片 ,是芯板与芯板(PCB层数>4),以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂,同时也起到绝缘的作用 。

下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置 ,然后将制作好的芯板也放入对位孔中,最后依次将两层半固化片 、一层铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上。

将被铁板夹住的PCB板子们放置到支架上,然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂 ,在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起 。

层压完成后,卸掉压制PCB的上层铁板。然后将承压的铝板拿走,铝板还起到了隔离不同PCB以及保证PCB外层铜箔光滑的责任。这时拿出来的PCB的两面都会被一层光滑的铜箔所覆盖 。

6、钻孔

要将PCB里4层毫不接触的铜箔连接在一起 ,首先要钻出上下贯通的穿孔来打通PCB ,然后把孔壁金属化来导电。

用X射线钻孔机机器对内层的芯板进行定位,机器会自动找到并且定位芯板上的孔位,然后给PCB打上定位孔 ,确保接下来钻孔时是从孔位的正中央穿过。

将一层铝板放在打孔机机床上,然后将PCB放在上面 。为了提高效率,根据PCB的层数会将1~3个相同的PCB板叠在一起进行穿孔。最后在最上面的PCB上盖上一层铝板 ,上下两层的铝板是为了当钻头钻进和钻出的时候,不会撕裂PCB上的铜箔。

在之前的层压工序中,融化的环氧树脂被挤压到了PCB外面 ,所以需要进行切除 。靠模铣床根据PCB正确的XY坐标对其外围进行切割 。

7、孔壁的铜化学沉淀

由于几乎所有PCB设计都是用穿孔来进行连接的不同层的线路,一个好的连接需要25微米的铜膜在孔壁上。这种厚度的铜膜需要通过电镀来实现,但是孔壁是由不导电的环氧树脂和玻璃纤维板组成。

所以第一步就是先在孔壁上堆积一层导电物质 ,通过化学沉积的方式在整个PCB表面,也包括孔壁上形成1微米的铜膜 。整个过程比如化学处理和清洗等都是由机器控制的。

固定PCB

清洗PCB

运送PCB

8 、外层PCB布局转移

接下来会将外层的PCB布局转移到铜箔上,过程和之前的内层芯板PCB布局转移原理差不多 ,都是利用影印的胶片和感光膜将PCB布局转移到铜箔上 ,唯一的不同是将会采用正片做板。

内层PCB布局转移采用的是减成法,采用的是负片做板 。PCB上被固化感光膜覆盖的为线路,清洗掉没固化的感光膜 ,露出的铜箔被蚀刻后,PCB布局线路被固化的感光膜保护而留下。

外层PCB布局转移采用的是正常法,采用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆盖的为非线路区 。清洗掉没固化的感光膜后进行电镀。有膜处无法电镀 ,而没有膜处,先镀上铜后镀上锡。退膜后进行碱性蚀刻,最后再退锡 。线路图形因为被锡的保护而留在板上。

将PCB用夹子夹住 ,将铜电镀上去。之前提到,为了保证孔位有足够好的导电性,孔壁上电镀的铜膜必须要有25微米的厚度 ,所以整套系统将会由电脑自动控制,保证其精确性 。

9 、外层PCB蚀刻

接下来由一条完整的自动化流水线完成蚀刻的工序 。首先将PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后用强碱清洗掉被其覆盖的不需要的铜箔。再用退锡液将PCB布局铜箔上的锡镀层退除 。清洗干净后4层PCB布局就完成了。

桥梁施工中现浇支架使用数量如何计算

1)应根据砌体结构体系.砌体类型.结构或构件的受力或稳定要求,以及其他功能或构造要求,在墙体中的规定部位设置现浇混凝土构造柱;

2)对于大开间荷载较大或层高较高以及层数大于等于8层的砌体结构房屋宜按下列要求设置构造柱。(1)墙体的两端,(2)较大洞口的两侧,(3)房屋纵横墙交界处,(4)构造柱的间距,当按组合墙考虑构造柱受力时,或考虑构造柱提高墙体的稳定性时,其间距不宜大于4M,其他情况不宜大于墙高的1,5--2倍及6M,或按有关的规范执行,(5)构造柱应与圈梁有可靠的连接;

3)下列情况宜设构造柱(1)受力或稳定性不足的小墙垛,(2)跨度较大的梁下墙体的厚度受限制时,于梁下设置,(3)墙体的高厚比较大如自承重墙或风荷载较大时,可在墙的适当部位设置构造柱,以形成带壁柱的墙体满足高厚比和承载力的要求,此时构造柱的间距不宜大于4M,构造柱沿高度横向支点的距离与此同时与构造柱截面宽度之比不宜大于30,

构造柱的配筋应满足水平受力的要求.

1、构造柱能够提高砌体的受剪承载力10%~30%左右,提高幅度与墙体高宽比、竖向压力和开洞情况有关;

2 、构造柱主要是对砌体起约束作用 ,使之有较高的变形能力;

3、构造柱应当设置在震害较重、连接构造比较薄弱和易于应力集中的部位 。

由于钢筋混凝土构造柱的作用主要在于对墙体的约束 ,构造上的截面不必很大,但需与各层纵横墙的圈梁或现浇板连接,才能发挥作用。

为保证钢筋混凝土的构造柱的施工质量 ,构造柱需有外露面。一般利用马牙茬外露即可

国家标准图集-03G363,专门关于构造柱的图集,里面对构造柱的构造有比较详细的一些说法和画法 。

关于构造柱 ,主要是抗震的用途,设置方法参见《砌体规范》表10.1.8和《抗震规范》7.3.1。

另外,《砌体规范》6.2.5中 ,“当梁跨度对240mm砖墙大于等于6米时,宜加设壁柱或采取其他加强措施 ”,这里的其他加强措施 ,通常的做法就是设置构造柱。还有,《砌体规范》6.3.2.9中防止墙体开裂的措施,在女儿墙中设置构造柱 。

至于构造柱的具体实际作用嘛 ,看一下《砌体规范》8.2.7吧

构造柱的做法与承重柱不一样 ,其受力机理也不一样

于承重柱对应的是填充墙,其与墙之间只有通过钢筋的简单拉结(目的是增强墙的稳定性),而构造柱与墙体之间可以说是相互咬合的(施工浇筑时 ,砌体都要留马牙茬)。相应的它们的受力机理也不同,承重柱是自身单独承担落在自己身上的力(根据承重柱的设计可见一斑),而构造柱是和砌体是一块承担相应的作用力(构造柱只参与建筑的整体验算 ,而不必进行单个构件的设计)

在砌体结构里的梁下加的柱(不能称其为壁柱,壁柱的材料应与砌体材料一样)只能是构造柱,而不是承重柱(因不管怎么样 ,你都不能把构造柱单独割裂开来,它与砌体承重墙是一个整体),梁当然要按简支来算 ,梁的支座处负筋小没 关系,因它本来就是简支的。

纵筋都是4根14二级钢不一定合适,有的部位4根12即可满足要求 ,应该加强的部位4根14可能还不够 ,这就要根据实际的受力计算和经验来加强了

建模型时,不输入构造柱,如果计算通过 ,按构造加构造柱 。如果不通过按砌体规范8.2.8条组合砖墙加构造柱,因为输入构造柱它就参与受力,参与受力按PKPM的说法就成了组合砖墙 。为这我还问过同济的一个教授。构造柱与承重柱主要区别是由于施工造成的

构造柱在pm里按普通柱输入,然后定义成构造柱,可以修改配筋 ,这种作法来自pkpm的《砌体结构CAD原理及疑难问题解答》一书

我个人认为在PKPM建模中构造柱先不加,如果计算通过(特别是抗震验算),就按构造配筋且要满足规范规定.如果计算通不过.就应在建模中加入,那它与墙体就成为组合墙体就该按组合墙体的有关规定计算,并且要计算配筋,还要参照规范的相关规定,满足要求

1.砖混结构中构造柱主要做为抗震时的约束边缘构件;

2.构造柱可按构造要求,对于建筑物中由于洞口较大,墙体局部承压不够 ,需要借用构造柱的支撑作用时需要计算确定.

3.PKPM建模时构造柱要建.

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新《抗规》中考虑了构造柱在砌体中对砌体受剪承载力的提高作用,

具体公式见7.2.8条。因此,在模型中应正确的反映实际情况 ,

所以,砖混结构的构造柱和洞口在模型中应该输入

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按照规范和PMCAD使用手册,输入构造柱能较真实反映出砌体的受力情况.但我个人认为 ,在使用PMCAD做砌体结构验算时 ,还是可以区别对待的:对于抗震验算本来就无法计算通过的,构造柱应该真实输入;但如果抗震验算能满足规范(或富裕较多的),在模型中漏掉一 、二个构造柱也无不可 。比如大洞口边缘的边框柱 ,在模型中输入势必增加节点,而这种柱断面一般都按规范的最小断面(一般180X墙厚)构造,如果能够 ,当然可以不输入的

我这里的具体做法是:

1.开始倒荷载计算,pm抗震验算中抗压验算的时候,不要输入构造柱。

有抗压不够的砖垛再架设构造柱;以及确定单元墙构造柱最大间距。

提醒的是:pm在计算构造柱与砖砌体组合计算的准确度有不准的时候!

2.计算抗震承载力的时候最好是根据抗震相关条文 ,将构造柱准确落位,

这样子在计算中可以发挥构造柱的作用,同时也为出图提供方便!

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1、按规范要求必须配置的 。

2、PKPM规定 ,建模时先把构造柱按柱输入,否则抗震验算时不予考虑构造柱与墙共同抗震。

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我的建议是按照抗震规范7.3.1来确定.经过多次审图检验,没有问题

因为6度区不必计算水平地震力,建模时仅用于抗震作用的构造柱不必建入...6度以上区必须建入

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构造柱是抗震构造要求,不需计算,满足抗规构造即可.建模时必须设置,否则砌体抗震计算过不去.但是做基础时,一定要选择无基础柱,否则会被软件认为是框架柱做成独立基础

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构造柱和框架梁的连接现在一般是采用植筋的方式进行 ,但是存在一个问题 ,在地震情况下,仅靠锚固进去的100mm长能满足抗震需要吗?为什么钢筋的抗震锚固要在抗拉上乘一个系数的呢?就是这个原因

反正现在规范对这个方面也没有明确的规定,所以没有规定 ,就是默许,而此方法确实省事省力,又省钱。

要满足抗震最好的方法是预埋钢筋或钢板 ,可是谁都知道难度太大,所以,我在指导施工中也是植筋 ,监理单位 、业主也都是默许 。毕竟地震的可能性很小。

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以上内容均为一些网站会员讨论所得,有些说法不一定完全正确,正规做法还要参看国家或地方相关规定!

砖混结构构造柱、圈梁、板缝支模

1 范围

本工艺标准主要适用于工业与民用建筑砖混结构 、外砖内模和外板内模结构构造柱、圈梁、板缝的模板工程。

2 施工准备

2.1 材料及主要机具:

2.1.1 木板(厚度为20~50mm) 、定型组合钢模板(长度为600 、750、900、1200 、1500mm ,宽度为100、150、200 、250、300mm)、阴阳角模 、连接角模 。

2.1.2 方木、木楔、支撑 (木或钢),定型组合钢模板的附件 (U形卡 、L形插销、3形扣件、碟形扣件 、对拉螺栓 、钩头螺栓、紧固螺栓)、铅丝 (12号~14号) 、隔离剂等。

2.1.3 打眼电钻、搬手、钳子。

2.2 作业条件

2.2.1 弹好墙身+50cm水平线,检查砖墙(或混凝土墙)的位置是否符线 ,办理预检手续 。

2.2.2 构造柱钢筋绑扎完毕 ,并办好隐检手续 。

2.2.3 模板拉杆如需螺栓穿墙,砌砖时应按要求预留螺栓孔洞。

2.2.4 检查构造柱内部是否清理干净,包括砖墙舌头灰 、钢筋上挂的灰浆及柱根部的落地灰。

3 操作工艺

3.1 工艺流程:

支构造柱模板

准备工作 → 支圈梁模板 → 办 预 检

支板缝模板

3.2 支模前将构造柱、圈梁及板缝处杂物全部清理干净 。

3.3 支模板:

3.3.1 构造柱模板:

3.3.1.1 砖混结构的构造柱模板 ,可采用木模板或定型组合钢模板。可用一般的支模方法。为防止浇筑混凝土时模板膨胀,影响外墙平整,用木模或组合钢模板贴在外墙面上 ,并每隔1m以内设两根拉条,拉条与内墙拉结,拉条直径不应小于φ16 。拉条穿过砖墙的洞要预留 ,留洞位置要求距地面30cm开始,每隔1m以内留一道,洞的平面位置在构造柱大马牙槎以外一丁头砖处。

3.3.1.2 外砖内模结构的组合柱 ,用角模与大模板连接,在外墙处为防止浇筑混凝土挤胀变形,应进行加固处理 ,模板贴在外墙面上 ,然后用拉条拉牢。

3.3.1.3 外板内模结构山墙处组合柱,模板采用木模板或组合钢模板,用斜撑支牢 。

3.3.1.4 根部应留置清扫口。

3.3.2 圈梁模板:

3.3.2.1 圈梁模板可采用木模板或定型组合钢模板上口弹线找平。

3.3.2.2 圈梁模板采用落地支撑时 ,下面应垫方木,当用木方支撑时,下面用木楔楔紧 。用钢管支撑时 ,高度应调整合适。

3.3.2.3 钢筋绑扎完以后,模板上口宽度进行校正,并用木撑进行定位 ,用铁钉临时固定。如采用组合钢模板,上口应用卡具卡牢,保证圈梁的尺寸 。

3.3.2.4 砖混、外砖内模结构的外墙圈梁 ,用横带扁担穿墙,平面位置距墙两端24cm开始留洞,间距50cm左右 。

3.3.3 板缝模板:

3.3.3.1 板缝宽度为4cm ,可用50mm×50mm方木或角钢作底模。大于4cm者应当用木板做底模 ,宜伸入板底5~10mm留出凹槽,便于拆模后顶棚抹砂浆找平。

3.3.3.2 板缝模板宜采用木支撑或钢管支撑,或采用吊杆方法 。

3.3.3.3 支撑下面应当采用木板和木楔垫牢 ,不准用砖垫。

4 质量标准

4.1 保证项目:模板及其支架必须具有足够的强度 、刚度和稳定性,其支撑部分应有足够的支撑面积,如安装在基土上 ,基土必须坚实,并有排水措施。对湿陷性黄土必须有防水措施;对冻胀性土必须有防冻融措施 。

4.2 基本项目:

4.2.1 模板接缝处应严密,预埋件应安置牢固 ,缝隙不应漏浆,应小于l.5mm。

4.2.2 模板与混凝土的接触面应清理干净,模板隔离剂应涂刷均匀 ,不得漏刷或沾污钢筋

桥梁施工中现浇支架使用数量的计算方法:

一、支架检算如下:

1、模板支架检算(按一米梁长计算,钢管按Φ48计算)

(1)钢筋砼断面如图①,荷载按照宽4.5米计算 ,则长1米的梁自重N1=4.5×1×1×26=117(KN)

(2)模板荷载N2=4.5×1×0.018×9=0.729(KN)

(3)5×8方木荷载N3=4×0.05×0.1×4.5×7.5=0.675(KN)

(4)15×15方木荷载N4=8×1×0.152×7.5=1.35(KN)

(5)人及机具活载N5=20(KN)

则模板支架立杆的轴向力设计值N=1.2×(117+0.729+0.675+1.35)+1.4×20=154.315(KN)

模板支架立杆的计算长度l0=步距1m+2×0.5=2m

长细比λ=l0/I=2/1.58=126.6

则轴心受压件的稳定系数Φ=0.412 ,f为钢材的抗压强度设计值=205Mpa;

A≥N/Φ。f =154.315/(0.412×205)=18.27cm2

一根Φ48钢管的截面为:4.89cm2;则上述荷载需钢管数=18.27/4.89 =4根

施工中采用@60×60的碗口脚手架,共计16根,满足上述检算要求 。

2 、立杆地基承载力计算(按1.2米梁长计算 ,钢管按Φ48计算)

平均压力P≤fg

P-立杆基础底面的平均压力,P=N/A;

N-上部结构传至基础顶面的轴向力设计值;

A:基础底面面积;

fg:地基承载力设计值。

(1)钢筋砼荷载按照宽4.5米计算,则长1.2米的梁N1=4.5×1.2×1×26=140.4(KN)

(2)模板荷载N2=4.5×1.2×0.018×9=0.8748(KN)

(3)5×8方木荷载N3=5×0.05×0.1×4.5×7.5=0.844(KN)

(4)15×15方木荷载N4=8×1.2×0.152×7.5=1.62(KN)

(5)钢管脚手立杆N5=9×2×6×3.84×10/1000=4.417(KN)

横杆N6=12×2×6×3.84×10/1000=5.53(KN)

(6)施工人员及机具活载N7=30(KN)

N=1.2(140.4+0.8748+0.844+1.62+4.417+5.53)+1.4×30=226.42(KN)

A=1.2×4.5=5.4m2

P=N/A=226.42/5.4=41.9KPa≤fg=120Kpa满足施工要求

二、门洞的检算

门架基础采用C15钢筋混凝土 ,宽1000mm,高1000mm,长20m ,端头为楔型,Ф48mm钢管作支架,采用350工字钢作梁跨越城市道路 ,施工桥梁上部,确保城市交通畅通,门架尺寸延纵桥向4.5米 ,高4.5米。

槽钢检算

(1)钢筋砼断面4.5m2 ,折算成每米均布荷载q1=26(KN/m)

(2)模板荷载q2=4.5×6×0.018×9/(4.5×6)=0.162(KN/m)

(3)5×8方木荷载q3=21×4.5×0.05×0.1×7.5/(4.5×6)=0.13(KN/m)

(4)15×15方木荷载q4=11×4.5×0.152×7.5/(4.5×6)=0.309(KN/m)

(5)人及机具活载N5=4(KN/m)

q=1.2(26+0.612+0.13+0.309)+1.4×4=38.06KN/m

Mmax=ql2/8=38.06×36/8=171.27KN.m

W max=Mmax/[σ]=171.27/170=1007.5cm3

若采用350工字钢,截面如图所示则其

惯性距I350=5×3303/12+2×(170×103/12+1703×10)=99760.2㎝4

抗弯截面系数W350= I350/17.5=570.07cm3

W350/ W max=570.07/1007.5=0.567

说明:56.7cm的梁的抗弯截面系数为570.07 cm3,即采用350工字钢可顶长6米宽56.7cm的梁 。

本桥施工中槽钢间距为30cm.满足检算要求。

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    admin 2026年05月19日

    我是博大号的签约作者“admin”

  • admin
    admin 2026年05月19日

    本文概览:PCB制作工艺过程PCB的制作非常复杂,以四层印制板为例,其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PC...

  • admin
    用户051904 2026年05月19日

    文章不错《PCB的制造流程谁知道啊 。》内容很有帮助

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